پیشخوان

۱۰ پیش نیازِ امنیتی در حوزه فضایِ سایبر

استانداردهای بسته بندی قطعات (Packaging Standards): (a) Single in line package (SIP) بسته‌بندی تک‌ردیفه (SIP) (b) Dual in line package (DIP) بسته‌بندی دو‌ردیفه (DIP) (c) Small outline package (SOP) بسته‌بندی کوچک / با ابعاد کوچک (SOP) (d) Transistor outline package (TO) بسته‌بندی ترانزیستور (TO) (e) Quad flat line package (QFP) بسته‌بندی مسطح چهارطرفه (QFP) (f) Leaded chip carrier (LCC) حامل تراشه پایه‌دار (LCC) (g) Pin grid array (PGA) آرایه شبکه‌ای پین‌دار (PGA) (h) Ball grid array (BGA) آرایه شبکه‌ای ساچمه‌ای / توپی (BGA)

بیمارستان‌های ایران از بسیاری از کشورها پیشرفته‌تر است

بیمارستان‌های ایران از بسیاری از کشورها پیشرفته‌تر است

۶آبان ؛ تولد پدر موشکی ایران